高精度阻抗控制:高频高速线路板要求电镀层均匀性,以确保阻抗波动控制在极小范围内。如选择性电镀金工艺通过脉冲电镀,可使金层厚度偏差控制在 ±0.1μm,阻抗波动 ±3%。
种子层沉积:构建导电基底
采用物相沉积(PVD)或化学镀,在绝缘基材表面沉积超薄导电层(铜或镍)。
种子层厚度控制在 0.1-0.5μm,要求覆盖均匀、无针孔,为后续图形电镀提供稳定导电通道。
沉积后需做简易附着力检测,避免种子层脱落影响后续工艺。
图形电镀:加厚功能镀层
优先采用脉冲电镀或周期反向电镀,在线路裸露区域沉积铜层(厚度 5-15μm),保证镀层结晶细密、低电阻率。
关键区域(如射频接口、连接器)需进行选择性电镀,额外沉积金、银等低损耗镀层,厚度根据需求控制在 0.1-3μm。
电镀过程中严格控制电流密度(1-5A/dm²)、镀液温度(20-30℃)及搅拌速度,确保镀层均匀性与平整度。
去胶与蚀刻:剥离多余金属
用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜,露出下方未被电镀覆盖的种子层。
采用微蚀工艺,蚀刻掉多余种子层,仅保留电镀形成的功能线路,控制侧蚀量≤0.5μm。
蚀刻后彻底水洗,避免残留药剂腐蚀镀层或基材。

