主要应用场景 半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。 PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。 精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。 核心成本构成因素 原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。 工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。 产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。 辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。
关键成本与质量控制点 成本核心：金盐、铜盐等贵金属原料占比高（约占原材料成本的 30%-40%），细线路加工导致的良率损耗会显著推高单位成本。 质量控制：需检测镀层厚度（XRF 检测）、附着力（胶带测试）、耐腐蚀性（盐雾测试），以及线路完整性（AOI 检测）。
通讯载板电镀加工常见镀层类型及作用 铜镀层：是通讯载板中主要的导电层，用于线路互联，其厚度通常根据具体需求在 1-20μm 之间，要求具有高导电性、良好的附着力和抗电迁移性能，以保证信号的传输和载板的长期可靠性。 镍镀层：常作为中间阻挡层，防止铜扩散，同时提高后续镀层的结合力，厚度一般在 0.5-2μm。 金镀层：主要用于表面焊接 / 键合层，如芯片键合或引脚焊接，具有良好的导电性、抗腐蚀性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分为硬金和软金，硬金耐磨性好，软金易键合。 锡镀层：是一种低成本的焊接层，可替代部分金镀层，用于载板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。